guoruiming 发表于 2013-2-19 23:42:12

防焊油墨与基材脱落

我们在生产软板过程中年，3M胶测试，油墨与基材PI脱落。油墨是太阳的，基材铜箔是台虹的。
我司的防焊前处理是采用磨刷的处理方式。
供应商也没有给出明确的答案。
请各位大侠帮忙分析下原因。
谢谢！

lhb7452 发表于 2013-2-27 13:16:28

请说明做的是什么类型的板？走的是什么工艺？ 否则别人回答你也是无的放矢

guoruiming 发表于 2013-4-17 23:18:33

我们是做软板摄像头的，在贴合cvl后进行防焊，前处理针刷刷磨制作。
油墨：太阳的无卤素油墨

小辈 发表于 2013-5-8 18:48:31

打一下等离子再印阻焊试试。

tzf1026 发表于 2013-5-30 11:40:59

做摄像头，是化金工艺吗？如果是镀金工艺何必要磨刷勒，取消磨刷，问题就解决了

guizhihun66 发表于 2015-1-20 21:32:18

过一下火山灰也是可以的

bnw248 发表于 2015-1-21 15:36:03

showrocking11 发表于 2015-2-9 17:42:59

楼主你说的油墨脱落，指的是保胶上的油墨在3M胶带做密着性时脱落，对吧？
问题一：油墨在保胶上的宽度、长度是多少？细线的话，就要考虑宽度了。
问题二：油墨在保胶上的密着性比铜面差得多，这样是否在现象后是否也有油墨剥离？或者说，轻微一点，是不是油墨与保胶有轻微分离，
叫做现象液渗入。
如果保胶表面清洁度够的，增加光量应该是最有效的办法，当然太高了会有残留。第二，可能在层压时，TPX（or OT，or 其他）高温下有有机析出物，那就得追加表面清洁工艺，如Plasma，或高锰酸处理（有机物附着有效）。

楼主你问题解决了吗？共享一下呗。

tantian 发表于 2015-2-13 17:29:20

是不是用的有硅离形膜呢？防焊前过一次脱膜，可以改善PI的附着力。
页: [1]
查看完整版本: 防焊油墨与基材脱落