求FPC板材参数资料。

tangxiongjun920 · 发表于 2013-3-7 11:52:31

做FPC的板商有板材的参数资料，请提供给我，谢谢，QQ171693648

东方明月1 · 发表于 2013-3-7 15:44:40

路过，帮顶 .

白云蓝天 · 发表于 2013-5-24 16:01:28

同求以上资料

over83245 · 发表于 2013-8-27 17:42:02

32535326同上谢谢

8943511 · 发表于 2013-8-29 10:18:40

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI

olyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
　　柔性印制电路板的材料二、黏结片
　　黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
　　由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。

lygxiaoxie · 发表于 2013-9-10 13:36:14

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