北方的雪 发表于 2013-4-1 14:31:48

讨论0.4mm Pitch QFP锡连问题

问题描述：
元件-0.4MM Pitch TQFP 22*22*1MM 176P, 元脚焊接部位：长-0.60mm, 脚宽: 0.15mm
Stencil 开孔-1： 0.13mm厚，0.26*1.65mm

Stencil 开孔-2:   0.13mm 厚,   2.54*0.23mm

Stencil 开孔-3:   0.1mm 厚,   2.54*0.23mm

说明，其实这是三个不同的机型，但使用同一种元件，可客户PAD设计不一样，大家说说看，
哪种容易锡连，哪种会少锡,建议如何修改钢网

连杰123 发表于 2013-4-11 10:52:39

Stencil 开孔:   0.1mm 厚,   2.54*0.25mm用激光机刻，然后再抛光，才可以

北方的雪 发表于 2013-5-6 21:10:11

谢                            谢

北方的雪 发表于 2013-5-27 22:58:56

焊盘设计上有没有更好的办法来改善焊接的连锡问题？？？
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