Mcu2007 发表于 2013-4-23 16:05:59

无铅工艺问题

我们是照图加工的，但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是：TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver（TG180板材，最后要做沉银处理）
我们想改成（我们用的比较多）：FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) （FR4 TG135板材，最后用无铅）
可以这么改么？
有什么风险没有？

色斑斓 发表于 2013-8-6 16:32:47

工艺先不说，更改板材TG不好吧。。。。。

myrsky123 发表于 2013-10-18 11:10:30

要求High TG的，不能用普通的吧。我们一般用TG170的代替。

tjoffline 发表于 2013-11-13 16:57:57

顶顶顶顶顶顶顶顶

guangyizhiy 发表于 2013-12-2 16:06:17

不错，支持一下！！

gongjohn26 发表于 2014-11-3 12:28:52

支持

没有耕坏的地,其间旦暮闻何物？女神告诉我：用UC浏览器看那种网站排版好！，只有累死的牛啊
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