高速高密度多层PCB设计技术研修班将于6月底在北京举办！
题一：专题高速信号分析与设计1. 高速系统设计流程和面临的挑战信号完整性分析的目的，可解决什么问题、如何贯穿开发过程的各个阶段、 SI分析步骤介绍2. 信号完整性分析信号完整性的起因、信号的回流问题、同步开关噪声SSN、EMC问题，信号完整性分析中常用的模型、损耗在设计中的影响及解决方法（1）传输线效应理想传输线介绍、 实际传输线介绍、传输线分析、 信号传输方程解读、 影响传输线阻抗的主要因素介绍、 传输线匹配方法及优缺点和应用范围案例：在实践中掌握传输线阻抗特征 案例：常用的传输线结构分析（2）信号串扰 串扰问题提出及例子、 串扰发生的机理、 感性串扰特点、 容性串扰特点、 影响串扰的主要因素案例：耦合传输线的分析 案例：串扰的影响，分析与测试（3）同步开关噪声同步开关噪声（SSN）产生机理，影响SSN的主要因素（4）端接匹配与走线拓扑端接匹配方法及应用原则，不同拓扑结构对信号完整性的影响案例：端接匹配案例 案例：走线拓扑的应用情况3. 电源完整性分析电源噪声的主要类型，电源网络频域阻抗分析与测试方法，设计中电源地平面，去耦电容的影响。去藕电容的计算、选型、使用方法 案例：电源地平面阻抗谐振 案例：去耦电容的影响4. 高速电路并行网络的时序设计时序的基本概念、两种常见的时序模式、时序裕量的计算案例：同步网络时序分析案例 案例：同步系统时序分析案例案例：源同步（DDR）技术与时序分析案例5. 高速电路串行网络设计高速串行传输技术（PCIE， SATA， SAS， USB）的概况和和发展趋势以及需要考虑的主要因素，影响高速差分信号传输质量的参数（差分阻抗， 过孔，连接器，器件…），频域描述互连传输的S参数解读，抖动分析，码间干扰（ISI）， 提高信号传输质量的信号处理算法（预加重，去加重，FFE, DFE）案例：高速串行传输的抖动和误码率分析6. 高速信号完整性分析流程高速PCB设计的流程测试叠层的设计，走线阻抗的设计电源层的分配和分割 走线层的考虑和划分 仿真的必要性及常用仿真软件布局的考虑专题二：高速高密度多层PCB的电磁兼容设计技术1．高速高密度多层PCB的信号完整性与电磁兼容性要求1.1 高速电路板的电磁兼容特征 1.2高速电路板信号完整性与电磁兼容要求 2. 高速高密度多层PCB的电磁耦合及干扰发射机理2.1 干扰耦合信号的频谱分析 2.2高速电路板的天线效应 2.3 传导干扰耦合与发射机理 2.4辐射干扰耦合与发射机理 2.5 传导干扰与辐射干扰的关系及其抑制方法3. 高速高密度多层PCB的滤波设计技术3.1 电源滤波的机理及技术 3.2信号滤波的机理及技术 3.3 瞬态干扰抑制技术 3.4磁性元件的干扰抑制原理与使用方法 3.5 各类元器件的高频分布参数控制技术4. 高速高密度多层PCB的接地设计技术4.1接地的分类与拓扑结构 4.2实用接地设计技术 4.3 实际工程案例分析5. 高速高密度多层PCB的屏蔽设计技术5.1 屏蔽原理及屏蔽分类 5.2屏蔽效能指标分配方法5.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法 5.4 实用屏蔽设计技术 5.5实际工程案例分析6. 高速高密度多层PCB的静电防护设计技术6.1 静电放电的危害与机理分析 6.2静电放电危害机理分析6.3 实用静电防护设计技术 6.4实际工程案例分析7. 高速高密度多层PCB的布板技术7.1 印制板布线设计的基本原则 7.2数/模混合电路的布线与布局设计技术 7.3 单双面印制板的布线与布局设计技术 7.4 多层印制板的布线与布局设计技术咨询联系电话：13146524790史工Email:gspcbpx@163.com
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