BGA PAD上的绿油没有显影干净导致沉不上镍金,请高手指点???
先我司有一款板在做沉金是发现有BGA焊盘不上镍金的情况BGAPAD上的绿油没有显影干净导致沉不上镍金,请高手指点???
BGA PAD上的绿油没有显影干净导致沉不上镍金,请高手指点???
给你个电话 你问下189293220561746542112 谢谢 谢谢 搞不懂LZ讓給指點甚麼!
你的問題不是已經很明確了嗎,綠漆on PAD,那你想辦法解決你的防焊問題ㄚ! 残留不厚的话,可以试试plasma+喷砂。 先防焊已经做完,在沉金工序发现BGAPAD不上镍金的情况。经分析为绿油阻焊显影不净导致PAD上有一层薄薄的油膜。已经固化了。 路過,看看問題解決了嗎 如楼主所说比较薄,可采用气体攻击(plasma)的方式试试。
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