zhaojianxiao 发表于 2013-8-6 22:17:32

镀铜偏薄

生产压合板厚>58mil,最小孔径11.8mil，纵横比4.9量产板时出现镀铜偏薄的情况（未走tenting流程）。现场调整阴极效率及镀铜均匀性均符合管控标准，勾表测试电流无异常。但实际镀铜铜厚与理论计算铜厚值差异较大（贯孔率OK），完全不清楚其余的铜跑哪去了。。。。。请高手指导。
PS：厂内电镀使用快速夹具，夹头上铜量少，且生产计算面积时不计算陪镀条面积。

schedit_25 发表于 2013-8-6 22:27:28

波浪板脱缸后再看看。

PCB-检测 发表于 2013-8-6 22:34:48

呃呃呃

liuguifeng2002 发表于 2013-8-8 10:44:08

第一 检测是不是铜离子太高了，硫酸太低了   铜酸比PCB电镀要满足 1“：10，五金电镀是满足10:1
第二，是不是阳极太脏了 ，阳极泥太多了 ，你们多久没清洗阳极了，。一般4-6个月就要清洁一次；这个要看公司的能力
第三，是不是导电有不良的 地方，挂具了，极杠了。。。。。。
第四：是不是阳极钝化了
第五：镀铜液中时不是混进了杂质离子影响了镀铜效率
第六。。。。。。。。

fymeng 发表于 2013-8-9 11:57:51

生产计算面积时不计算陪镀条面积。
有可能镀到陪镀条上了。
供参考，谢谢！

埃洛石 发表于 2014-4-18 16:36:22

孔面积、板边面积、边条面积，阳极情况。。。

zwpc113 发表于 2014-4-22 10:00:36

就是陪镀面积要算

zwpc113 发表于 2014-4-22 10:00:36

就是陪镀面积要算

zwpc113 发表于 2014-4-22 10:00:41

就是陪镀面积要算

ganliang168 发表于 2015-1-14 16:45:26

电流效率90%
贯孔能力85%
所以实际厚度在理论厚度75%以上都算OK
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