fanxy84 发表于 2013-8-30 15:28:05

软板掉件不良分析

各位资深坛主：
   不知是否有软板各种材料的特征元素分析，如CVL/TPX/PI等分析，可否分享一下；
另外关于软板掉件是否有相关的分析改善报告，请不吝分享，本人邮箱fanxy84@163.com

小辈 发表于 2013-9-10 21:55:46

可以自己取样去广州五所或类似的机构分析啊，EDX、红外光谱都可以作的，或者直接向供应商索取。
对于掉件不良，要分清为批量还是个案不良，有无受外力，FPC与器件采用什么表面处理方式等等。再切片确认是哪一层失效导致掉件。

水煮活鱼 发表于 2013-9-10 22:11:58

需要取不良品（含原件脱落的FPC、脱落的原件），不良品同批次的未打件FPC，以及所使用的锡膏做综合分析；采用排除法逐个检查锡膏、FPC焊盘以及原件焊脚哪一个才是导致脱落的“元凶”。

tantian 发表于 2014-11-1 15:13:32

各位有没虚焊的改善报告？:lol
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