北方的雪 发表于 2013-9-17 11:02:16

柔性线路板，SMT后器件点胶工艺讨论？

柔性线路板，SMT后器件点胶工艺讨论
各位来讨论柔性线路板，SMT后器件点胶工艺，

小辈 发表于 2013-9-17 11:08:27

BGA等底部焊接的元件，如何保证胶充分填满。

北方的雪 发表于 2013-9-22 13:37:05

点底部填充胶，点两边，另外两边有胶流出，就表示已经完全填充了。

countrylee1965 发表于 2013-10-5 09:21:48

填BGA可以加溫,45度斜板,抽真空,很多方法的.
加中溫可以保証流動速度,除氣泡. 45度可以順引力流入. 抽真空大概就沒氣體了,成本與效果上應該都要考慮好.

countrylee1965 发表于 2013-10-5 09:23:46

有些小chips用鋼板印膠的或點膠機就行了.

countrylee1965 发表于 2013-10-5 09:26:12

對喔,有一種元件Flip chip裸晶,一般都要封膠的.
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