RICHFQ 发表于 2013-10-22 16:41:50

局部电镀加厚

刚接到一个订单，要求局部铜面上镀铜加厚到400um，请都具体做法？生产流程怎么控制？

edisonycq 发表于 2013-10-24 15:41:51

A出个一血 发表于 2013-10-25 14:31:12

很简单走图形电镀流程就可以了，也就是碱性蚀刻。

RICHFQ 发表于 2013-10-25 17:21:40

A出个一血 发表于 2013-10-25 14:31
很简单走图形电镀流程就可以了，也就是碱性蚀刻。

具体怎么走法，能写个流程吗？谢谢

ganliang168 发表于 2013-10-28 16:32:44

400微米
压干膜得10层
曝光，显影都是难点

RICHFQ 发表于 2013-10-29 17:22:43

板子已经做出来了，跟大家共享一下。
设计时，在需要加厚电镀的地方加引线，类似金手指的引线，保证导通性。间距在设计大一些，防止电镀加厚时有延展性造成短路。
文字印好后，送线路贴二次干膜，将需要加厚电镀的地方显影露出来，将板的四周包边，防止被加厚，然后送电镀直接加镀到500UM，电镀完成后，要送二钻，将引线全部钻断，然后做表面喷锡，板子做出来很漂亮。

zhangmincam 发表于 2013-11-9 12:13:27

这不是折腾人吗，11 OZ有必要吗，还不如开窗让客户加锡
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