jz831128 发表于 2013-12-31 09:11:10

求助帖

PCB基板化金后，油墨面上有粘金现象，上个月的不良率为1%左右，需要人工修掉，想问下这个是油墨有问题，还是工程段的问题，能否在制程上改动改善这一情况。

跪求大神指导！感谢！

liuguifeng2002 发表于 2013-12-31 11:16:25

试下改下活化后水洗的方式和水洗效果能不能改变，上金还是镍的活化过度 镍置换上去的金单独的金基本是不吸附的

jz831128 发表于 2013-12-31 17:21:47

liuguifeng2002 发表于 2013-12-31 11:16
试下改下活化后水洗的方式和水洗效果能不能改变，上金还是镍的活化过度 镍置换上去的金单独的金基本是不 ...

水洗时间已经增加了，而且更换频率已经改为6hour一次，改善效果不明显。。。。。

liuguifeng2002 发表于 2014-1-4 14:49:40

难道油墨有问题、？ 在活化过程中受到攻击表面有残存？

liuguifeng2002 发表于 2014-1-4 14:50:15

120度加烤油墨半小时 看看有这问题吗 、？

ltcamel 发表于 2014-1-4 14:54:18

对上金的地方用百倍镜看看，或者做微切片看看是不是油墨面有严重的凹坑。
1、如有需要改善阻焊工序的工艺；
2、对活化后的水洗加强打气或者振动，看看效果

JCU 发表于 2014-1-7 14:07:03

之前见过磨刷部位水压不足导致油墨上面镀镍金的，可以看看。

fymeng 发表于 2014-1-29 16:17:58

可能性比较大的问题点是化镍药水自身有问题，或者被铁离子等污染了。
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