讨论：PCB电镀正片流程和负片
请问这两个流程有啥优缺点啊？目前我接触的感觉老厂和小厂的正流程的较多。个人觉得：1.负流程流程简单，费铜，孔环需要做大。
2.正流程复杂，孔环可以小。
想知道：1.两个流程的制程能力有啥区别。比如：孔铜，面铜厚度。线宽线距。
2.两个流程的品质。
3.两个流程的价格，觉得这可能是厂家选择这个的主要考虑点。
还有在电镀中，有种水平电镀和垂直电镀，这两种是个什么情况，有啥区别？
我也很混乱的，之前接触的都是负片流程，请大家一块讨论下！
负片流程即须一次性将铜电镀足够，流程短，整个板面的铜厚均匀性好，需要酸性蚀刻，但因为是电镀铜厚足够再做线路，因为底铜厚，不适合于做精细线路；
正片流程就需做加成法电镀，走的图形电镀流程，流程长，因为受图形分布的影响，板面的铜厚可能会分布不均匀但因为是加成法电镀，需要碱性时刻，因为底铜箔，反而适合于作精细线路；
具体选择视工厂的产品类型而定，
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