应变测试在工厂的应用
装配和测试流程，例如ICT（电路在线测试）、切板、绕板、关系到把板子固定在夹具上并进行某项任务的FVT（最终校核测试）。如果这些夹具没有设计得很好，就很可能对PCB板产生超过允许范围的应力。甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长在PCB板的内部产生很大的应力。为了预先发现问题、避免失误，你可以对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来，确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了电路板的允许应力水平的最大值，你可以重新制造或者设计夹具，或者按要求改变流程(一般是调整顶针，减少测试时顶针对电路板的压力)，使得应变值下降到允许范围之内。IPC/JEDEC-9704标准识别有缺陷的装配与测试流程，并且我们提供了系统的执行PCB应变测试的步骤。
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