PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值
降额50%去选择考虑
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验
公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流
量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条
状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件
种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来
计算铜箔的载流量.
Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro
150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧 vaersun1009 发表于 2014-4-12 11:05
主要有铜皮厚度35um；50um；70um
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流 ...
回复的全面。 1.我们通常的机材厚度是0.5OZ（17um），1OZ（35um），2OZ（70um）。高于35UM，可以叫做厚铜加工。
2. 客户有的时候板件设计有特殊要求，对完成加工总铜厚度高于70um，也称为厚铜加工。
3. 具体的加工工艺依据线宽和线距以及特殊要求，可以走一些特殊流程进行设计！
4. 厚铜皮常见于一些高电流，高发热的基板应用！
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