yoha 发表于 2014-4-22 14:36:26

谁做过孔内灌铜浆的板子。不是整板灌铜，是局部灌铜

请问，谁做过孔内灌铜浆的板子。不是整板灌铜，是局部灌铜。也就是导电介质塞孔，这个工艺和油墨塞孔的制作有什么不同，主要体现在哪里，谢谢！

hdirobert 发表于 2014-4-22 16:42:02

和油墨塞孔是一樣的,除了塞孔外,導電散熱效果可以提升

losimple 发表于 2014-7-3 12:15:02

铜浆或铜膏粘度高流动性差，很难塞的，而且后研磨平整性差，再电镀表面效果就差了。

sbo2003 发表于 2014-7-5 15:10:19

此种工艺业界多年以前都已开发出来，等同于树脂塞孔流程，关键还是过程控制
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