關於陶瓷刷對細綫路良率的影響
我們發現從刷溢膠過來的板子的綫路良率要比直接從電鍍過來的板子良率好，我們推測是因爲刷溢膠12軸刷磨效果比次線前處理4軸刷磨效果好，可以有效去除電鍍的一些銅顆粒以及板子的深度氧化，於是我們準備用陶瓷刷代替次線前處理的不織布刷輪以期可以達到刷溢膠12軸刷磨的效果，因爲沒有用過陶瓷刷的經驗，不知道陶瓷刷是否可以達到這種效果，是否可以改善細綫路的良率.自己給自己頂起來！歡迎大家踴躍發言！ 猜测你可能是“DES”工艺的线路前处理问题。我的观点是：
1.用陶瓷刷，当然比不织布要好，但是成本太高了。
2.建议使用不织布+化学微蚀处理。（取决于你的设备是否有化学微蚀槽）
3.如果线路宽度<100um，还是用中粗化比较好。 guolian_huang 发表于 2014-4-25 10:23
猜测你可能是“DES”工艺的线路前处理问题。我的观点是：
1.用陶瓷刷，当然比不织布要好，但是成本太高了 ...
討論的確實是DES綫路前處理問題，我們前處理現在使用的是超粗化(甲酸體系)，綫路已經做到50-60um了，缺口型不良較多，初步懷疑為不織布刷輪本身刷痕較大，其次無法完全cover掉電鍍帶來的問題，所以才想到使用陶瓷刷.
陶瓷刷的切削能力更強，表面處理效果當然會比不織布好，但是成本肯定也是你要考量的一個點
總而言之還是要根據實際生產需求，
建議你找個供應商試用一下，看看實際的效果如何，畢竟別人的你也只能參考而已的 lxiaoy2357 发表于 2014-4-25 14:05
陶瓷刷的切削能力更強，表面處理效果當然會比不織布好，但是成本肯定也是你要考量的一個點
總而言之還是要 ...
成本肯定會考慮，但是如果陶瓷刷的導入帶來的報廢成本的降低超過陶瓷刷的成本也是我們應該考慮的，我們正在測試，這裡只是想看看論壇前輩的看法與建議，還有希望有陶瓷刷經驗的大神不吝賜教，謝謝！ guolian_huang 发表于 2014-4-25 10:23
猜测你可能是“DES”工艺的线路前处理问题。我的观点是：
1.用陶瓷刷，当然比不织布要好，但是成本太高了 ...
1.50-60um的线，应该是HDI板了，接近IC载板难度了。
2. 用甲酸体系工艺中，如果微蚀后酸洗和清洗不干净，板面上容易残留一些杂质，可能是导致你的缺口原因。
3. 你没有反馈出有短路的问题，说明粗糙度+干膜+显影，这部分配合的还不错，没有因粗糙度高的问题导致显影残留。
建议如下：
1. 暂时不使用陶瓷刷，除非批量测试表明，使用陶瓷刷后质量有明显改善。
2. 不织布刷轮，只开上下一对，精确控制刷痕宽度的前提下，做几批板跟进质量，看是否是因为产线没有控制好刷磨导致的。
3. 关掉不织布刷，只使用中粗化。同时控制好来料板面清洁度。
4. 咨询干膜，看是否干膜上是否有改善，比如：干膜厚度能否提高点，通过压膜来以cover细微的颗粒和痕迹。
5.……………… guolian_huang 发表于 2014-4-25 21:56
1.50-60um的线，应该是HDI板了，接近IC载板难度了。
2. 用甲酸体系工艺中，如果微蚀后酸洗和清洗不干净 ...
1.甲酸體系工藝確實會有微蝕後酸洗洗不乾淨的情況，故我們對此管控比較嚴格，採用定量檔槽.
2.閣下的建議其實我們都有試過，只是因爲我們發現刷溢膠過來的板子良率明顯好於電鍍直接過來的板子的良率時才考慮是否要將不織布換成陶瓷刷，在保證切削達到刷溢膠的效果同時保證板面的細膩光滑，謝謝閣下建議！
可以有效去除電鍍的一些銅顆粒以及板子的深度氧化 条件允许可以增加化学前处理来满足现状，或者用尼龙刷与不织布刷组合应该是500/#800#，对良率有一定的影响，我之前曾经模拟过类似实验，
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