酸性蚀刻自动添加控制系统
http://www.pcbbbs.com/data/attachment/album/201310/21/102608ibwrjg3ai66zx3wv.jpghttp://www.pcbbbs.com/data/attachment/album/201310/21/102615dj0hbgj2fqlzj0jr.jpg●酸性蝕刻自動加藥系統藥水添加過程：
藥水添加過程：
1、加藥泵分別將氧化劑及鹽酸從貯藥缸打到相應的
加藥筒；
2、主機發出加藥信號，打開加藥筒下端出口的電磁閥；
3、藥水流入蝕刻機藥水缸，該次加藥過程完成。纯水
添加過程：當比重高於設定值時，控制器發出信號
，打開電磁閥，純水注入蝕刻機藥水缸，比重下降
，電磁閥關閉。
●酸性蝕刻自動加藥系統純水添加過程：
當比重高於設定值時，控制器發出信號，打開電磁
閥，純水注入蝕刻機藥水缸，比重下降，電磁閥關閉。
●酸性蝕刻自動加藥系統主要性能及特徵：
★ 採用美國（WALCHEM）進口品牌控制器主機，高精度，高穩定性。
★ 通過ORP控制氧化劑添加，電導率控制鹽酸添加，比重控制純水添加。
★ 柱式加藥設計，加藥量更準確，可達到更小的控制範圍。
★ 間歇加藥，每次加藥量可調，以適應不同消耗量的要求。
★ 具手動／自動選擇按鈕，易於安裝與維護。
★ 功能強大的人機介面方便調整以及可即時監控各項參數。
★ ORP分析範圍： -1999—＋1999mV
★ 解析度： 1mV
★ 精度： ±2mV
★ 電導率分析範圍： 0-1999mS
★ 解析度： 0.01mS
★ 精度： ±0.1mS
★ 自動溫補： 0－60℃ 本公司提供进口仪表和国产仪表选择，欢迎选购。咨询电话：15818732648/钟生 QQ：364143717
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