电镀高手进---高区铜薄低区铜厚
同一块板在相邻的排孔与大铜皮位置分别取样做切片测量铜厚,结果发现大铜皮(低电流区)铜厚很厚,反而高电流区排孔位置孔环铜厚很小,详见附图所示。 此板电流参数为16ASF*100min,理论铜厚为38um,但大铜皮位置高达50um,孔环位置只有21um。这类现象是什么原因,如何调整?
看来应该走的应该是碱性蚀刻流程,图形电镀时电流分布不匀均造成的,看哪位朋友具体做过这方面的研究,请拿出数据支持一下,谢谢 这是镀铜不均匀的现象啊,是不是的药水的问题啊!如果药水的穿透能力不好的话会出现孔内铜比较的薄。 少相信赞扬一切的人;www.epzw.la/files/article/html/57/57599/ 更少相信谴责一切的人;切勿相信对一切都漠不关心的人。 没道理啊,是不是板电一铜时均匀性差引起的。图片上看不出基铜和一铜的分界线。 一铜与二铜分不清,是不是有叠板状况发生。从电镀的原理看,两取样点相距那么近,铜厚差异不会有这么大的。很可能是外来因素覆盖了铜面。
双面都存在此状况吗?谢谢!
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