沉镍金板常见的一些问题及解决方法
沉镍金板生产过程中常见的一些问题及解决方法可用下表1表示：在生产中，须特别注意前工序（W/F）与沉镍金工序的工艺配合。目前，仍有部分厂家认为，沉镍金板所用的W/F应特别选定，要求其耐化学冲击能力强。但事实上，经我们研究，目前常用的一些W/F品牌如TamuraDSR-2200 C-7BSX、Tamura DSR-2200K-31D、Taiyo PSR 4000 Z-26、LeaRonal OPSR-5600GM等，都可以找到一个合适的参数来生产沉镍金板，即使经历最严格的测试也毫无问题。W/F工序尤须注意显影及阻焊油墨塞孔这两点，前者对沉镍金板表观大有影响，而后者更直接牵涉到漏镀现象这里顺便提一下字符的制作，一般都认为，字符应在沉镍金前制作完毕，以防金面受到污染（台湾的白蓉生先生也持这一观点，见参考文献,但根据我们的经验，字符应该在沉镍金后制作，因为字符油墨可能会受到沉镍金药水的攻击而改变结构，就我们所用的白字油墨而言，即会发生这种现象，我们曾用谱图证明这一点。这种现象所表现出来的情况是：字符在生产厂家没有问题，表观亦无异常，但在客户处经回流焊或波峰焊后，则字符（尤其是字符块）会变成粉红色，从而遭致客户投拆和退货。问题描述原因解决方法
可焊性差1， 金厚太厚或太薄2， 沉金后受多次热冲击3， 最终水洗不干净4， 镍缸生产超过6个MTO1， 调整金缸参数，使厚度在0.05-0.15μm范围内。2， 出货前用酸及DI水清洗3， 更换水洗缸4， 保持4-5个MTO生产量
镍厚不足1， pH太低2， 温度太低3， 拖缸板不足够4， 镍缸生产超过6个MTO1， 调高pH值2， 调高温度3， 用0.5dm2/L光板拖缸20-30min4， 更换镍缸
金厚不足1， 镍层磷含量高2， 金缸温度太低3， 金缸pH值太高4， 开新缸时起始剂不足够1， 提高Ni缸活性2， 提高温度3， 降低pH值4， 适当加入起始剂
Ni/Cu结合力差1， 前处理效果差2， 一次加入的镍成份太高1， 检查微蚀量及更换除油缸2，用0.5 dm2/L光板拖缸20-30min
Au/Ni结合力差1， 金层腐蚀2， 金缸、镍缸之间的水洗pH值大于83， 镍面钝化1， 升高金缸pH值2， 检查水的质量3， 控制镀镍后沉金前的打气及停留时间
渗镀1， 蚀刻后残铜2， 在活化缸后镍缸前水洗不足够3， 活化剂温度过高4， Pd浓度太高5， 活化时间过长6， 镍缸活性太强1， 反馈前工序解决2， 通过延时或加大空气搅拌增强水洗效果3， 降低温度至控制范围4， 降低浓度至控制范围5， 降低活化时间6， 适当使用稳定剂
漏镀1， 活化时间不足2， 镍缸活性不足1， 提高活化时间2， 使用校正液，提高Ni缸活性
表面腐蚀1， 金缸pH值低2， 镍层磷分布不规则引起沉金时电位的不同1， 提高pH值2， 改善镍缸，避免搅拌
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