wind_ant 发表于 2014-12-24 14:53:02

關於2mil/2mil及以下細線路製作方式

我司現在開始打樣2/2mil細線路產品，採用傳統做法，降低干膜厚度和蝕刻銅厚，但是做出來的效果一般，且對控制條件要求及其嚴格，之前有瞭解其他pcb廠做法好像是直接銅箔蝕刻再鍍銅，具體流程不甚清楚，請瞭解的前輩幫小弟解惑，不甚感激！

wind_ant 发表于 2014-12-30 08:07:06

沒有人知道嗎？

czx 发表于 2014-12-30 09:20:17

2/2mil細線路產品，採用傳統做法即可，不过对设备的要求较高，镀铜的均匀性和蚀刻均匀性是关键点，曝光建议使用LDI曝光机。

wind_ant 发表于 2015-1-5 14:32:05

czx 发表于 2014-12-30 09:20
2/2mil細線路產品，採用傳統做法即可，不过对设备的要求较高，镀铜的均匀性和蚀刻均匀性是关键点，曝光建议 ...

確實如你所說，鍍銅均勻性和蝕刻均勻性很關鍵，我們採用真空蝕刻+LDI曝光，但是對於1.5/1.5線還是有困難，所以想問問有沒有其他方法？
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