图形电镀镀锡圈状渗锡
大家好！小弟我是看图电线的，其中有一条图电线老是出出现渗镀现象（图片如下），切片分析为渗锡引起的，因为这条线是专门用来生产高纵横比的板，所以锡缸的深镀能力较强。原本以为是干膜和铜面的结合力出现问题导致的，但干膜做了很多实验都无法解决渗镀问题，并且同样的板在另一种锡缸药水（深镀能力较弱的其它线）做没有深镀的问题，因此判断可能是锡缸药水的问题，不知各位大神有没有碰见过这种情况，一般要怎么着手呀，谢谢啦。线路间比较完整，可以做破坏性实验看看，换干膜实验下也可以排除干膜问题
小弟我从理论上分析认为是锡缸的药水对干膜有攻击造成的，该组缸的析氢可能较为严重，而析氢一般会在某个高电位点上析出，也就是说可能在摸个地方析氢反应较为严重，因为产生的OH根就对比较多，造成了干膜与铜面间的某个点被击开，氢气会在这个点继续产生，微观力会以圆环状扩大，产生的氢气会将干膜与铜面之前翘起一个圆状松动区，而氢气一般会跑到这个园的边上，氢气的存在会撑起一个通道导致了锡在上面进行电沉积从而形成圈状渗镀。以上是理论分析，不知道符不符合实际。 tiop45 发表于 2015-2-2 00:32
小弟我从理论上分析认为是锡缸的药水对干膜有攻击造成的，该组缸的析氢可能较为严重，而析氢一般会在某个高 ...
从缺陷图看，逻辑上来说好像对。用的哪个体系的镀锡药水呢？ 磨板与贴膜附着力的问题 fymeng 发表于 2015-2-22 10:09
从缺陷图看，逻辑上来说好像对。用的哪个体系的镀锡药水呢？
用的是一种电镀亮锡体系，该体系与罗哈的PART亚锡体系不一样，罗哈的镀出来的锡是亚色的，该体系镀出来的是发亮的（跟喷锡颜色很像），近期我更换了一种干膜（另一种按理说与铜面结合力更弱的干膜，原干膜是日立干膜）做发现渗锡现象大大减少，但发生问题的干膜在亚锡线从来没有发生过渗锡现象，也许是这种体系的药水跟日立的干膜不匹配吧
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