电镀镍金板为什么不上锡？
在线路板打样中电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性; 2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些;此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高; 3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水; 4.后处理不良;水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内! 5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物!最好配合化学分析检查。 通过以上的分析，希望大家能够了解为什么PCB打样过程中电镀镍金板不上锡的原因，为大家以后更好的处理这类问题提供解决方案。更多知识请关注：金 百泽是ENIG还是plated gold工艺？
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