TKYL5C 发表于 2015-7-15 17:11:14

询问关于 PCB厂沉金后焊盘孔变小的疑问。

新做了一批板子 双面 板焊盘孔设定为 0.812MM 前期打样回来。采用喷锡 过孔金属化工艺 试装样板也没问题。随即下PCB订单进行生产   采用 黑色 沉金工艺 但做出来的焊盘孔都变小了只有 0.71-0.75mm之间。造成插件元件无法进行组装请问 此情况如何定性 ？ 有何办法以最少成本解决问题 达到可以正常组装生产。。 :Q
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