unibright1 发表于 2015-7-24 16:10:16

焊接夹具、治具及波峰焊、回流焊等设备保养水基清洗

一、治具及设备等保养清洗      机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对设备配件等进行维护清洗。清洗对象:a、用于焊接治具、夹具被烘焙的助焊剂残留清洗,能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。
b、用于回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留清洗,能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。也可用于可拆卸部件或不可拆卸工件表面的清洁。
二、清洗方式及相关应用设备1、清洗方式:适用于超声波清洗、浸泡手工清洗、喷淋清洗等方式。2、应用设备:主要设备:浸泡槽组合、单槽或多槽超声波清洗机、喷淋清洗机等。
3、水基清洗常规工艺流程示意图
三、应用清洗材料:水基清洗剂
摘自:深圳市合明科技有限公司

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