是电镀高手的、有料的,出来瞧瞧!
请各位看看,是何种原因? 这个图片是沉铜后直接电镀的,负片工艺板,当时生产过程中药液各成分均正常、参数无异常,Hullcell无异常,碳处理亦过过了一个月,哥百思不得其解,不知是何原因? 楼主没讲是什么问题啊,在我公司,负片工艺板一般沉铜后直接将孔铜表铜镀够,铜厚要求较大的也可以二次加镀,现在工艺、品质都很好管控,出问题的情况很少 当时生产过程中药液各成分均正常、参数无异常 銅離子濃度走太下限了,電鍍光澤劑也走太下限了,~你們電鍍藥水是包面積的嗎?有几把毛的问题啊 是说wicking 和crazing问题?还是镀铜结晶粗糙问题?没大看明白有什么问题。
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