化学沉银之”微空洞“问题！！
本帖最后由 pop820 于 2015-11-21 13:40 编辑我们知道，在化银可能会遇到\\\"微空洞\\\"问题。通常把直径小于1mil的孔，处于化银面下的一些微小气泡定义为”微空洞“。就是这些小小的微空洞，在我们的元件焊接过程中可能会焊接层造成严重影响。尤其对细间距的BGA，对焊接点可靠性的影响尤甚。
沉银前处理方式、银缸酸度、及银离子的浓度、有机物的含量都会的微空洞产生直接影响。目前在使用M公司的产品过程中产生微空洞以致影响。欢迎各位同仁高手，各抒己见提供经验与技术支持。
M公司的早該解決了，先前它們在Tripod就有類似嚴重異常的經驗，於前處理做配方條件的改善即可。
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