jisp 发表于 2016-8-1 10:20:46

线路板制程（贴干膜/曝光前/AOI/覆盖膜/阻焊文字印刷）异物 颗粒 废屑问题改善

大家好！ 我司专业提供FPC/PCB材料表面静电异物 灰尘，颗粒系统解决方案， 关于线路板生产工艺中微尘纤维 碎屑 颗粒导致产品不良很多，直接导致产品良率下降，适用工艺段（比如：开料贴干膜露光前 丝印油墨   覆盖膜 成型等工艺）， 提高各工段产品良率，据统计总体提高1-4%的良率，希望有机会跟您交个朋友，可以随时电话联系我（陈-18550473293），谢谢！
页: [1]
查看完整版本: 线路板制程（贴干膜/曝光前/AOI/覆盖膜/阻焊文字印刷）异物 颗粒 废屑问题改善