渗镀问题
:@,附件为渗镀图片看图应该是湿膜,总的来说,渗镀就是油墨膜层和铜面结合力不够,导致在图电时被药水击穿渗入。这种问题图形转移和图电失效原因比例为7/3。也就是说大部分的原因是湿膜的原因:1 原材料的品质(品牌,开油水,宽容度)2 环境(作业环境,油墨存放环境,显影后半成品存放环境)3 操作参数失效(磨板,曝光能量,显影参数超过控制点)。图电:1排除夹位2锡缸污染及阳极不够3锡缸光剂
个人经验,如若不可取,全当我放屁 看图应该是湿膜,总的来说,渗镀就是油墨膜层和铜面结合力不够,导致在图电时被药水击穿渗入。这种问题图形转移和图电失效原因比例为7/3。也就是说大部分的原因是湿膜的原因:1 原材料的品质(品牌,开油水,宽容度)2 环境(作业环境,油墨存放环境,显影后半成品存放环境)3 操作参数失效(磨板,曝光能量,显影参数超过控制点)。图电:1排除夹位2锡缸污染及阳极不够3锡缸光剂
个人经验,如若不可取,全当我放屁 问题是:这种渗镀是圆圈,像气泡样的 湿膜圆圈渗镀(氢气攻击),两个问题:
1.存放环境
2.锡缸异常——锡不足(看看锡条是什么形状)
临时方法:图电前烤板 这应该是锡缸的问题比较大吗 不跟你说了吗,湿膜的原因占多数,我例的原因可以用排除法,交叉法,或者做破坏性试验
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