小尺寸单、双面PCB外形制作工艺请教
我们用到的PCB都是单、双面覆铜（1/2 OZ）FR4板，外形尺寸基本在120mm*30mm，厚度0.8mm和1.0mm。表面阻焊采用黑色或绿色油墨，在局部会开窗留出焊接面与射频同轴线进行焊接，PCB焊接焊接面目前有采用镀金和OSP两种工艺。目前遇到的问题是模冲单板来料会粉尘太多，VCUT+CNC来料Vcut处会出现毛刺会影响尺寸（目前毛刺接受在0.3mm以内），好像都不是成本最低的方案，打算用焊接面喷锡+模冲外形+洗板，这样也是单板来料，但粉尘应该会比较好，这样实现性方面有什么问题？或者有更好的方案。各位专家有什么建议？请指点一二。谢谢！ 没人理呀:专家们都忙啥去了
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