VR与平板电脑 高速PCB设计实战攻略 畅销中。。。
VR与平板电脑 高速PCB设计实战攻略畅销中。。。1、书籍特色
[*]不局限学习工具（AD Allegro PADS MentorEE），全部是“硬件+电路设计”实战内容，图文并茂，内容通俗易懂，实战经验为主，适合硬件工程师、PCB设计工程师、专业在校学生。
[*]通过电子设计模块化及系统化的讲解模式，抓住电子工程师的痛点，囊括原理讲解、标准创建、PCB设计的常见工厂参数、叠层、阻抗、布局布线、EMC/EMI、PCB可制造性设计分析方面，系统的包含了一个电子产品设计的各个环节，让你做得自学不求人就可以把控自己的设计。
[*]丰富的电子设计案例，“学“与“练”紧密结合，实战为王
[*]提供完善的技术支持，不懂就问，弄懂为止
2、书籍内容
[*]本书内容主要介绍了目前平板电脑及VR硬件设计及PCB设计的知识点，电子产品更新迭代非常快速，做为一名合格的PCB设计师，我们需要紧跟时代的步伐，通过不断的学习新产品的Layout Guide，不断总结每款产品的硬件设计及Layout设计规则，通过与业内人士的不断交流，才能让自己永远立于不败之地。
[*] 本书作者均为一线高级PCB工程师，有着丰富的设计实战经验，在内容安排上，深知PCB设计者的各项痛点。
[*] 全书共8章，主要内容包括：平板电脑／VR概述、硬件工作原理、PCB总体设计要求及规范、常用接口的PCB设计、PCB可制造性设计分析、平板电脑设计实例一:RK3288平板电脑的设计、平板电脑设计实例二:Exynos4412 PCB设计实例、VR（虚拟现实）设计实例，一方面精准的分析了各个电路模块的功能原理及PCB设计重点、难点，知而后行，另一方面对产品的生产及工艺进行了详细的描述，最后通过市场上最热门的平板方案及VR一体机方案实例，系统的对整个产品设计进行了讲述分析，让读者通过电路模块化--电路设计系统化的学习模式快速掌握并做出优秀的PCB设计。
[*]书中的技术问题、不尽详细之处及后期推出的一系列视频，都会通过读者群进行交流和公布。
[*]本书内容适用于科研和研发部门电子技术人员及相关科技人员参考，也可以作为高等学校相关专业的教学参考书。
3、书籍目录
第1章 平板电脑／VR概述1.1 平板电脑概述 1.1.1 平板电脑类型分类1.1.2 平板电脑操作系统介绍1.1.3 平板电脑应用1.1.4 平板电脑电路框图1.1.5 平板电脑常用方案简介1.2 虚拟现实技术1.2.1基本概念1.2.2关键技术1.2.3应用范围1.2.4 虚拟现实硬件系统介绍1.3 PCB设计师的机遇与挑战第2章硬件工作原理2.1 平板电脑CPU2.1.1 CPU介绍2.1.2 通用CPU特性介绍2.2 平板电脑2.2.1 PMU介绍2.2.2 PMU电路工作原理2.2.3锂电池2.2.4充电电路2.3 平板电脑存储器2.3.1 DDR2.3.2 Flash2.3.3 Emmc2.4 平板电脑LCD显示屏2.4.1 LCD介绍2.4.2液晶模组常用的接口种类2.4.2.1 TTL接口2.4.2.1 LVDS接口2.4.2.1 EDP接口2.4.3背光的分类2.4.4LCD原理设计与分析2.5 平板电脑触摸屏2.5.1触摸屏定义2.5.2电容式触摸屏工作原理2.5.3电容屏模组组成2.6 平板电脑摄像头2.6.1、摄像头定义2.6.2、摄像头工作原理和组成各组件的作用2.6.3、常见摄像头接口种类和引脚说明2.7 平板电脑传感器2.7.1、G-Sensor2.7.2、陀螺仪2.7.3、L-Sensor和P-Sensor2.7.4、电子罗盘E-compass2.7.5、M-Sensor2.7.6、震动马达2.8 平板电脑无线模块电路2.8.2 蓝牙2.8.3 WIFI2.8.4 GPS2.8.4.1 GPS 介绍2.8.4.2 AGPS 介绍2.8.4.3 GPS 介绍2.8.5 FM收音机2.9 平板电脑音频2.9.1 声音的基础知识2.9.2 Micphone2.9.3 耳机电路2.9.4 音频功放率放大器2.10 平板电脑接口电路2.10.1 SIM卡和 TF 卡接口电路2.10.2 HDMI高清接口电路2.10.3 USB OTG电路2.10.4网卡接口电路第3章 PCB总体设计要求及规范3.1常用基本概念3.2 PCB叠层及阻抗3.2.1PCB的叠层处理3.2.2 PCB的阻抗计算3.3常见工艺分析及设计规范3.3.1 过孔3.3.2 走线3.3.3PCB的拼版3.3.4其他3.4 封装规范及要求3.4.1 SMD贴片焊盘图形及尺寸3.4.2插件封装类型焊盘图形及尺寸3.4.3 沉板器件的特殊设计要求3.4.4阻焊层设计3.4.5丝印设计3.4.6 器件1脚、极性及安装方向的设计3.4.7 常用丝印图形式样3.5 热设计的规划3.5.1 发热引起的因素3.5.2 热设计规划3.6 屏蔽罩的设计3.6.1屏蔽罩夹子3.6.2 屏蔽罩的应用3.7 PCB设计3.7.1 PCB设计流程3.7.2 PCB布局设计3.7.3 飞线与PCB布局第4章 常用接口的PCB设计4.1 HDMI接口4.1.1 HDMI接口的定义4.1.2 HDMI管脚定义4.1.3 HDMI接口PCB布局要求4.1.4 HDMI接口布线要求4.2 USB接口4.2.1、定义4.2.2 USB接口布局布线要求4.3 Micro SD卡4.3.1、定义4.3.2SD卡布局布线要求4.4 SIM卡4.4.1、定义4.4.2引脚定义4.4.3 布局布线要求4.5 RJ45-以太网口4.5.1 以太网口概述4.5.2 RJ45的典型应用4.5.3 以太网的典型电路设计4.5.4 布局要求4.5.5 布线要求4.6 LCM显示模组4.6.1 定义4.6.2 LCM模组典型的电路设计4.6.3 布局布线要求4.7 摄像头4.7.1 定义4.7.2布局布线要求4.8 AUDIO音频4.8.1 Microphone4.8.2 EARPHONE4.8.3功放部分4.9 WiFi及BT蓝牙4.8.1布局布线要求：第5章 PCB可制造性设计分析5.1PCB技术5.1.1 PCB的功能与特点5.1.2PCB的表面涂覆技术5.1.3PCB的表面处理5. 2PCB的分类5.2.1按基材分类5.2.2按结构分类5.3PCB的基本组成元素5.4 PCB工艺设计5.4.1 组装形式5.4.2 组装说明5.4.3PCB工艺设计第6章 平板电脑设计实例一:RK3288平板电脑的设计6.1 实例简介6.1.1 MID 功能框图（Block Diagram）6.1.2 功能规格6.2 结构设计6.3 层压结构及阻抗控制6.3.1 层压结构的选择6.3.2 阻抗控制6.4 设计要求6.4.1走线线宽及过孔6.4.23W原则6.4.3 20H原则6.4.4 器件布局的规划6.4.5 屏蔽罩6.4.6敷铜完整性6.4.7 散热的处理6.4.8 后期处理要求6.5 模块化设计6.5.1 CPU的设计6.5.2 PMU模块的设计6.5.3 Memory的设计6.5.4 CIF Camera/MIPI Camera6.5.5 TF/SD Card6.5.6 USB OTG6.5.7 G-sensor/Gyroscope6.5.8 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker6.5.9 WIFI/BT6.6 MID的QA要点6.6.1 结构部分6.6.2 硬件设计部分6.6.3 EMC设计部分第7章 平板电脑设计实例二:Exynos4412 PCB设计实例7.1概述 7.2系统设计指导7.2.1原理框图7.2.2电源流向图7.2.3单板工艺7.2.4层叠和布局7.2.4.1八层板层叠设计7.2.4.2单板布局7.3模块设计指导7.3.1CPU模块7.3.1.1电源处理7.3.1.2去耦电容处理7.3.1.3时钟处理7.3.1.4锁相环滤波电路处理7.3.1.5端接7.3.2存储模块7.3.2.1模块介绍7.3.2.2布局思路7.3.2.3布线思路7.3.2.4关键信号处理7.3.2.5Fanout扇出7.3.2.6互连7.3.2.7等长7.3.3电路7.3.4接口电路的PCB设计7.3.4.1HDMI接口7.3.4.2USB2.0接口7.3.4.3SD卡接口7.3.4.4网口7.3.4.5LCD7.3.4.6CAMERA7.3.4.7Bluetooth（蓝牙）和WIFI7.3.4.8GPS第8章 VR（虚拟现实）设计实例8.1 实例简介及 H8 VR功能框规格8.2 结构设计及导入8.3 层压结构及阻抗控制8.4 通用设计参数8.5 单元模块的设计8.5.1 CPU的设计8.5.2 AXP818的设计8.5.3 Memory的设计8.5.4USB OTG8.5.4 TF/SD Card8.5.5 Camera8.8.6MIPI DSI8.5.7 WIFI+BT8.6 VR 的QA检查要点8.6.1 结构部分8.6.2 硬件设计部分8.6.3 EMC设计部分8.7 设计总结
這書太好了,佛心來的 chouhshf 发表于 2017-2-15 16:35
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