2017.5.23 请教高手关于孔破问题
请教下高手,如下图孔破情况有哪些原因会造成,谢谢http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=image&aid=90143&size=300x300&key=4eae2f2ba9157d6d&nocache=yes&type=fixnonehttp://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=image&aid=90144&size=300x300&key=2a24cd3cf8e10ee8&nocache=yes&type=fixnonehttp://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=image&aid=90145&size=300x300&key=55b7685ae2e75b56&nocache=yes&type=fixnonehttp://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=image&aid=90146&size=300x300&key=c632a179cb1b0c73&nocache=yes&type=fixnone
没人懂么 這是鍍銅藥水有問題了,是銅受高溫應力扯裂了,從孔中央位受力最大區先環裂 hdirobert 发表于 2017-5-31 18:08
這是鍍銅藥水有問題了,是銅受高溫應力扯裂了,從孔中央位受力最大區先環裂
谢谢您的回复，但是目前仅出现在小孔上，大孔没出现过这种情况啊，若是药水有问题，大孔不会出现么？
个人觉得这跟电镀药水有关，首先排查药水添加比例是否异常，比如定量添加量是否合理。如果药水结果无异常，那么很有可能是药水性能，可以尝试新电镀药水。至于为什么大孔没问题，而小孔有问题，主要是因为孔壁质量影响，小孔孔壁质量差，所以大部分问题出现在小孔。从原理上说，孔壁质量差，尖端的位置电流大，而平整区电流相对较小，铜的生产速度不一致，就出现以上镀层裂缝。还有就是取样概率差异，我们大多监控小孔孔铜厚度、镀层状况，而大孔是很少取样确认的。
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