PCB设计：制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）
PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息https://bdn.135editor.com/files/users/161/1613295/201807/YDsadPxm_NeMR.png
上期我们讲解了PCB设计建封装的前三个步骤：确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘本期我们继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证
添加装配层及丝印外框
1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。
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2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。
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添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域
1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。
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2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度
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添加文字信息
1. REFDES: ref des/silkcreen_top，印制在pcb上(反映元件序号)
2. REFDES: ref des/assembly_top，装配层(反映元件序号)
3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型(反映元件类型)
检查与验证封装
调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配
以第3方网表为例：
1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…
https://bdn.135editor.com/files/users/161/1613295/201807/JjUXtZuj_e5Ig.png 2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import
https://bdn.135editor.com/files/users/161/1613295/201807/kEwjdYEC_LUpM.png 3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place
以上即为本期讲解内容，我们将持续更新PCB设计知识，7月23-28日中国教育技术协会关于举办Cadence电子设计高级研修班开班了，关注【快点儿PCB学院】订阅号了解更多。
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