制程能力
层数 1~10层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前高恩泰电子只接受1~10层板。
板材类型 FR-4板材 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前只接受FR-4板材。如右图
最大尺寸 1200mm* 510mm 开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm，通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内，具体以文件审核为准。
外形尺寸精度 ±0.15mm 板子外形公差±0.15mm。
板厚范围 0.3~3.0mm 目前高恩泰电子生产板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0.2.4/3.0mm。
板厚公差（T≥1.0mm） ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm） ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
最小线宽 4mil 线宽尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右图
最小间隙 4mil 间隙尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右图
成品外层铜厚 1oz~2oz（35um~70um） 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚 0.5oz（17um） 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径（机械钻） 0.25~6.3mm 最小孔径0.25mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25mm,0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图
过孔单边焊环 ≥6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差（机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
阻焊类型 感光油墨 我司常用的感光油墨有：绿油，白油，蓝油，红油，黄油，黑油（若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我司业务员确定）如右图
最小字符宽 6mil 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距 ≥0.3mm 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
拼板：无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的。
Protel/AD外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。
阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油，目前暂时不做阻焊桥。
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