szjlcpcb 发表于 2018-9-8 16:50:32

嘉立创之 PCB生产工艺加工设计参数

本帖最后由 szjlcpcb 于 2018-9-8 16:53 编辑

本人也从事PCB行业，PCB业务生产经验相当丰富，1、一个好的设计离不开文件的规范设计，很多设计工程人员在设计文件前都会向PCB板厂了解一下设计参数，以便精准设计好文件，但同时也有多设计人员不了解生产参数而情况引起的系列问题，给大家分享一下我司相关的PCB工艺设计参数及注意事项，希望可以帮到大家，交流QQ3001737702 欢迎大家下载查看。如果有不当之处也可以请大家指出，谢谢！回复本贴交流或下载


seanyeh_pcbbbs 发表于 2018-9-10 07:11:57

感謝樓主分享，這種雙向交流是非常有效:)

wanghanq 发表于 2018-9-17 11:12:57

参   【致嘉立创】发帖建议
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=288629&fromuid=63313
(出处: 中国PCB论坛网)

szjlcpcb 发表于 2018-12-4 15:04:29

常规工艺：最小线宽线距0.15mm 最小过孔0.3mm 外径0.6mm
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil);BGA过孔0.3mm
多层板：（4层6层） 通孔非阻抗，线宽、线隙：3.5mil 最小过孔：0.2mm、外径：0.45mm，最小BGA为0.25mm

szjlcpcb 发表于 2019-2-12 16:03:40

:)年后开工大吉了:victory:

xiong8088 发表于 2019-2-20 19:31:47

感謝大大分享，收下了:lol

szjlcpcb 发表于 2019-2-21 14:23:06

:)希望可以帮到大家

wanghanq 发表于 2019-2-24 18:41:46

嘉立创的工艺文档做的有点“粗糙”，早期嘉立创配这样的还匹配。现在的文档，嘉立创是否能重新整理下这类对外文档的形式？比如 排版，图片的清晰程度等等，另外，也说明此 工艺 仅 限制在嘉立创企业有效，非嘉立创企业产品仅供参考？
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