覆铜高级连接方式，你都会了吗？
回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的relief connect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）。如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为 Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet(\'GND\') And OnLayer(\'TopLayer\'), InComponent(\'U1\'),InComponent(\'U1\') OR InComponent(\'U2\') OR InComponent(\'U3\') , innetclass(\'Power\')等等…
1. InNet(‘GND’) 对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；
2. InNet(\'GND\') And OnLayer(\'TopLayer\')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆桐采用该覆桐连接规则,OnLayer)\'X\'),X为层名，层名称修改司通过Desiqn>Layer Stack Manager,双击层名称修改.
3. InComponent(\'U1\')，对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接视则，U1上有个X网络，同时覆祁泊勺网络也为X,这栉坎规贝材有效果，例如Ul上有个管脚连接到GND风各，同时覆铜网络选GND,此时改规则才有效果;否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样;
4.InComponent(\'U1\') OR InComponent(\'U2\') OR InComponent(\'U3\')对于元件Ul, U2, U3采用该藏同连接规贝1，即U1, U2, U3多采用改覆铜连接规，关系是OR，而非AND;
innetclass(\' Power\')，Power类网络的覆{nom接万式规则，Design>Classes创建一个规贝l]类，类的万式有多种，网络类，元件类，层类等。
网络类指向PCB中的网络名，层粼旨向PCB中的元件(焊位)，层类指向，CB中的层;例:innetclas，（‘Power\')，在net classes《网络类》下新建一个规则(new rule)，同样是右键增加，并改名为Power,选中这州闷络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加GND，VCCINT。
VCC3.3,VCC1. 2,VCCA, GNDA等这样在多个多个网经泊勺不同覆铜就不用分另健立GNC，VCCINT，VCC3.3，VCC1.2，VCCA，GNDA的敷铜连接规则，自需再建立一个网络类敷铜连接规则即可，在敷铜的时候敷铜网络连接到相应的网络即可;
注意：所有上面的规则都要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所有选项选Where The Him Object %Il cheA Advanced (Query ), FuII Query输入相应的it居命令，对于相R摘单的类以只是网络和层的覆洞连接InNet(\'GNO\"） And OnLayer(\" TopLayer\")---顶层地卜奎各的覆铜连接方式，可选择the Frist Object Matche-Net and Layer在里面的下拉框中选择相应的Net和Layer后。Full Query框,软件会执行填充数据，完成后Apply OK回到PCB中(Full Query框中语法错误，软件会提示错误，而填入一个不存在的层或网络则不会)，再在PCB进行敷铜迭择相应的敷铜络即可，敷铜间距默认是10mil，如需特殊间距则修改间距规则。
好啦，今天的知识就分享到这里啦。
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