DFM技术在PCB设计中的应用
随着电子产品的高速发展，PCB设计中已大量选用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造问题也变得越来越复杂。由于设计阶段未充分考虑PCB加工生产阶段的实际要求，故在产品初样、试制、定型和批产过程中，PCB制造、装配、调试甚至应用现场频繁出现以下问题：制造困难、装配困难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题。这样导致整个产品工期延误，研制周期加长，成本增大，产品返修率高，并且产品可能存在质量隐患。这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。
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