HDI压合设计准则作业规范
1、目的：为便于设计、压板制程之生产管理，而订立此准则，以利设计课设计参考之用。2、适用范围：适用于DI-FUNCTION 及TETRA FUNCTION NORMAL Tg、Tg150 及Hi-Tg 材料所有HDI板设计，如有特殊设计需与制程工程师进行讨论。
3、定义：压合设计:针对客户对产品的要求，对压合制程的叠板结构进行最佳化排列组合。
4、内容说明：4.1 板厚之设计：4.1.1 Prepreg之选择：1) 各厂家不同类型PP压合介电层厚度值见每月制程实际测试发文。2) 各厂家PP实际压合厚度测试每半年测试一次，最新发文如与上次发文介电层厚度差异大于0.3mil时，应与制程工程师讨论是否需重新修订之前料号之叠板结构。4.1.2 Prepreg之选择考虑之优先级如下：1) 介电层厚度符合客户规格或依照客户指定型号。2) 板厚符合Spec要求及满足阻抗设计要求。3) 在客户同意的原则下，优先使用单张Prepreg。4) 单价低。5) 单一介电层，最多只能用3张 Prepreg(7628 不可使用4张(含)以上)，金手指产品夹层PP不可以超过3张，否则使用无铜箔内层板替代(若Tg150或Hi-Tg材料需使用无铜箔内层板时则须以基板蚀刻铜后替代无箔内层板)。6) 树脂含量、填充性满足设计需求。4.1.3板厚之计算：4.1.3.1 介电层厚度设计需考虑残铜率之影响，残铜率计算依内层之铜厚及铜面积分布而定。4.1.3.2 介电层厚度设计值(如下图).1) 对外层：Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板铜厚A*(1-残铜率A)。2) 对内层：Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板B铜厚*(1-残铜率B)-基板C铜厚*(1-残铜率C)http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318564355829.png4.1.3.3 合板厚设计值=各介层总厚度设计值+各层基板厚度+各层铜厚-0.2mil*内层层数。4.1.3.4 残铜率设计依照设计后的CAM数据实际扫描的残铜面积除以TOTAL的面积得出。4.1.3.5 压板板厚规格：(单位: mil)http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318576853084.jpg1) 客户规格为+/-3 mil之板厚要求者，不可使用7628材料。2) 压板板厚上下限如超越两种板厚范围，以各自板厚范围定上下限。3) Thin core厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值。4.1.3.6 金手指料号板厚设计：1) 针对新料号板厚设计，设计课向客户确认是否可在金手指区域铺铜，若客户不同意，则依照下列方式设计：金手指板板厚设计成品板以成型板成型区板厚(中值)+成品板厚(中值)*5%，公差：±1mil。2) 若无法同时满足金手指区域与成型区内非金手指区板厚规格，则须提出与客户确认板厚事宜。3) 若客户不同意建议事宜，则须需召开APQP会议讨论。4.2 迭板之组合：4.2.1 单层迭板单一种Prepreg组合限制(不与其它种Prepreg混用)其正常组合如下：4.2.1.1 与Prepreg接触之thin core铜厚≤10Z：http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318587571925.jpg注：如因客户需求内夹层必须使用到1080单张时需通知制工人员商讨。1) 7628(RC 43%)为low Resin Prepreg，只能接触铜皮≤0.5 Oz，会有SurfaceRoughness之顾虑，如接触之铜皮为1.0 Oz，可使用2~3张，其它种Prepreg属High Resin，无需考虑接触之铜皮。2) 1080或1078(RC 61%)总树脂量较少，当接触铜厚=0.5~1.0mil时，其残铜率必须大于50%方可使用;当接触铜厚=1.0~1.4mil时，其残铜率必须大于70%方可使用;当接触铜厚=1.4~1.8mil时，其残铜率必须大于80%方可使用;否则必须换更高胶含量型号PP。3) 无卤素及HITG料号108061%PP设计原则:内层面铜为电镀铜或10Z铜厚的无卤素及HITG料号不允许使用单张胶含量为108061%的PP或低于108061%含胶量及规格的PP设计。4.2.1.2 与Prepreg接触之thin core 铜厚在1.0~2.00Z之间：http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318599353218.jpg1) 若1.0~2.00Z铜膜较厚，使用单张Prepreg会有树脂填充不足之顾虑，不要使用单张。2) 7628(RC43%)属low Resin P/P，不要填充≥1.5mil铜膜之板子。4.2.2 PP厚度计算:1) 通过以上板厚设计及迭板组合设计后，必须Review 所有多层板次外层介层厚度，且理论计算厚度不可小于该叠构PP类型。2) PP参考厚度表：http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318609202606.jpg3) 计算后的压合厚度若等于或大于以上表中"参考厚度"值则可依正常系统设计作业。
4) 计算后的压合厚度若介于以上表中“纤维厚度"值与“参考厚度"值之间时,且因设计需要必须制作时需召开APQP会议讨论。5) 计算后的压合厚度若小于以上表中“纤维厚度"值则绝不可以设计制作。6) 若二压板次外层使用1080 61%，通过计算后之介层厚为2.3mil，对应PP各类型参考厚度表为2.4mil，则此迭构不符合设计需求，须更换含胶量较高的或其它型号PP。4.2.3 Prepreg混合使用限制：4.2.3.1 Prepreg混合使用,张数最多4张。4.2.3.2 Prepreg混合使用，如为三张结构，须至少含有1张7628或一张1080。4.2.3.3叠板之原则，须以“对称方式"及“经对经"、“纬对纬"之组合方式为先。4.2.3.4 内层铜膜为1.5Oz或2.0 Oz，接触铜膜之Prepreg禁止使用7628(RC 43%)，应将High Resin content Prepreg 叠入内侧，否则应将low Resin content 之 Prepreg迭于外侧。1) High Resin content：1080，2116，1506，7628(RC 48%)，7628(RC 50%)。2) Low Resin content：7628(RC 43%) 。4.2.3.5 接触外层铜皮之Prepreg，禁止使用7628(RC 43%) (有 Surface Roughness 之顾虑)，应将 High Resin content Prepreg 置于外侧接触铜皮。4.2.3.6 两张High R/C+一张Low R/C之LAY-Up 为：http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318631964930.jpg4.2.3.7 两张Low R/C+一张High R/C之组合方式：http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318641211031.jpg4.2.4 单张Prepreg，限制在1.0 Oz铜膜(含)以下，且非军方板。4.2.5 单一介电层厚度使用3张Prepreg，仍无法达到所需厚度，则需加”无铜箔内层板”来作业，以增加厚度，其压板作业方式视同六层以上料号(实际为4LAYER板,俗称假6LAYER)。4.2.6 无铜箔基板PIN孔大小设计为3.4mm，铆钉孔大小设计为4.0mm4.2.7 在使用内夹层Prepreg，所接触两边thin core铜厚不同时，使用Prepreg须以较厚铜膜考虑。4.3 上Eyelet时机:4.3.1 上 Eyelet时机：1) 五层板以上作业，一律需上Eyelet。2) 四层板若加空core时，需视同五层板以上之作业方式。http://uphotos.eepw.com.cn/1664439694/pics/1673318651633550.jpg4.4 埋孔板压合PP填胶之设计：4.4.1 使用压合PP胶进行填胶的板子厚度需<16mil。4.4.2 当孔密集度每3inch*5inch小于5000个孔，且孔径小于0.35mm使用PP填胶方式制作。4.5 压合非铆合板1/3oZ铜箔设计原则：4.5.1 适用类型:压合非铆合板1/2oZ铜箔压合后需减铜料号。4.5.2 STRIP 折断边四边均有封闭型铜条设计的料号：直接以1/30Z铜箔设计制作，取消减铜流程;空旷区朝同一方向排版以便压合预叠或叠板正反排版作业。4.5.3 STRIP 折断边四边无封闭型铜条之料号:需满足以下条件则以1/30Z铜箔设计制作并取消减铜流程:1) 单PCS残铜率大于或等于75%。2) 单PcS 空旷区小于500*500(mil)。4.6 无铅喷锡流程料号材料选用原则:必须选用HI-TG及TG150加 Filler材料制作。题外话：华秋电路是一家高可靠多层板制造商，提供BOM配单，元器件采购，SMT贴片、PCBA一站式服务。欢迎咨询！
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