yao529169853 发表于 2023-3-8 17:12:11

FPC的构造

根据导电铜箔的层数可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板结构:这种结构的柔性板是结构最简单的柔性板。一般基材+透明胶粘剂+铜箔是一套外购原材料,保护膜+透明胶粘剂是另一种外购原材料。首先需要对铜箔进行蚀刻,以获得所需的电路,并在保护膜上钻孔,露出相应的衬垫。清洗后,用滚压的方法将两者结合起来。然后,在裸露的焊盘上电镀金或锡进行保护。这样,板子就做好了。一般情况下,相应形状的小电路板也要进行冲压。也可以不加保护膜直接在铜箔上印刷防焊罩,这样会降低成本,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低,最好采用粘贴保护膜的方法。双层板结构:当电路过于复杂,不能布线单层板或需要铜箔进行接地屏蔽时,需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的区别是增加了通孔结构来连接每一层铜箔。一般来说,基材+透明胶+铜箔的第一道加工工序是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,洗净,再涂上一定厚度的铜,通孔就完成了。之后,制作过程几乎与单层板相同。双面板结构:双面板两侧有衬垫,主要用于与其他电路板连接。虽然其结构与单层板相似,但其制造工艺却有很大的不同。其原料为铜箔、保护膜+透明胶粘剂。压焊要求在保护膜上钻孔,然后粘贴铜箔。垫片和铅腐蚀后,可再贴上钻孔保护膜

yao529169853 发表于 2023-3-9 15:55:46

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