sevenven
发表于 2003-12-6 02:33:12
zhudg
发表于 2003-12-7 21:59:34
UCAM软件有DRC的功能，并能够根据钻孔的大小自动涨大RING。
jcf_mei
发表于 2003-12-8 11:53:57
它的DRC功能怎么做呢？麻烦你写一下步骤可以吗？
dminpcb
发表于 2003-12-8 22:21:30
我也想知道！通常在有这种情况时我就用GENESIS了，只是这两个我都用不全。
liwen
发表于 2003-12-22 14:06:21
DRC检测功能十分有效，在DRC里面有许多功能，不过因为我英语水平不是十分了得，常常只是检测PAD，线的距离，如果是孔环不够的话，我常常是目测，把PAD COPY一层出来，放大拍线路相互比较，可以看出来的，你试试好了。祝你成功。
sevenven
发表于 2003-12-23 01:53:15
我现在对孔环也是用这样的方式，将钻孔新copy一层，
放大之后与COMP层与SOLDER层的PAD做比较，除此以外也想不到其余的方法了，
不知道还有没有其余可以更正确与快速的方法，请前辈大哥指点!
半滴泪
发表于 2003-12-23 10:51:49
少了个文件吧？
skyi111
发表于 2005-5-31 22:48:09
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>sevenven</I>在2003-12-23 1:53:15的发言：</B>
我现在对孔环也是用这样的方式，将钻孔新copy一层，
放大之后与COMP层与SOLDER层的PAD做比较，除此以外也想不到其余的方法了，
不知道还有没有其余可以更正确与快速的方法，请前辈大哥指点!</DIV>
我也这样用.呵呵
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