CAM工程制作规范流程
<P> CAM工程制作规范流程View2001操作指引</P>
<P>1.0 目的：规范CAM制程，减少操作过程中的失误，提高质量，确保生产准确、顺利的进行。</P>
<P>2.0 范围：适用于工程部的生产用工程资料的制作。</P>
<P>3.0 操作指引。
3.1 客户原始资料的处理。
3.1.1 根据工程部文员提供的磁盘，仔细核对生产型号及客户PART NO.后，将磁盘上文件COPY到RECE目 录下。
3.1.2 检查客户原始文件是否为Gerber文件，如非Getber文件，须利用相应的工具软件将其转化为Gerber形式，如磁盘文件不能转化为Gerber文件，应及时退回工程部文员或市场部，以便客户资料的处理。
3.1.3 将客户磁盘中所有制作信息有关文件打印，以便MI资料员的编写和审核。
3.2 处理并剖析客户菲林 （以View2001介绍）。
3.2.1 启动计算机,进入MS-DOS方式,键入V,回车即进入View2001 Ver3.04主菜单窗口。
3.2.2 在菜单窗口Plot File Name中输入待调入的绘图文件名称, 如果该文件不在工作目录里,则要把PATH作为文件名的一部分输入,可以用*号和?号.也可使用快捷键ALT+X选定目录中的文件,从这清单中便可选出一个文件.然后在Environment对话框中输入Environment Type即Gerber文件格式，Aperture File并自动(AutoLoad)将光圈Aperture文件以一定的格式输入Gerber File之中，检查图形，对照光圈表，确认无误后，在F10中将所有层为ON，按F3键返回主菜单，在Write菜单下写入（即以RS-274-X,2.4 Absolute English,Leading格式保存为Gerber Extended）。
3.2.3 如客户原始菲林没有分孔菲林，须根据客户钻孔资料制作分孔图并根据制作信息，在分孔菲林中标示各种孔所对应的孔径，孔数以及PTH、NPTH孔，孔到边的距离等。若客户文件中没有钻孔文件，需根据分孔图制作。
3.3 以View2001为准的CAD/CAM制作过程。
3.3.1 CAM人员在自己的数据盘根目下建立一个名为CAM的目录作为CAM文件资料的存档目录，在此目录下按生产编号建立相应的料号目录，在此目录下按生产编号建立两个相应的子目录，一个名为ORIG目录作为存放客户原始菲林的的GERBER档，并将CLIENT目录下的公司料号拷贝至计算机；一个名为WORK目录作为存放CAM人员制作的生产资料。
3.3.2 将Gerber Data 入V2001后，先将所有层对齐，对照MI检查孔到边的距离是否正确，确定无误后，将OUTLINE拷贝或移动到一个空层。删除OUTLINE以外的注释，并保留便于菲林制作。
3.3.3 调出分孔菲林，查阅MI，分清组件面和焊接面。
3.3.4 线宽与线间距、线与盘、盘与盘间距：通常6Mil以上，最小不得低于5Mil；最小焊环：5Mil,内削时，线路距板边保持10Mil。
3.3.5 按MI要求给菲林上添加标志，包括UL标志和生产周期及一些特殊要求的标志，注意添加的位置和方式。
3.3.6 按键位及IC位管脚焊盘间距（线路）小于或等于0.1 mm时，去掉绿油桥。
3.3.7 根据MI指示决定阻焊窗扩大的参数，保证其不露线、不渗油，导通孔是否开窗或加挡点。
3.3.8 组件字符标准：字符宽度不得小于6Mil，高度不小于40Mil，以客户菲林为基准，不可以上PAD、SMT，保证字符清晰。
3.3.9 去掉所有层边框，添加铣板/切板线。
3.3.10 对线路整体的加放，检查焊盘、导通孔的大小与其内部孔径的关系，能保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
3.3.11 计算电镀面积。
3.3.12 根据MI制作钻孔图标示的NPTH孔，需掏比孔径单边大0.2mm以上。
3.3.13 在F5中D码表须小心谨慎，不可随意改动，最好插入新D码来更改数据。</P>
<P>4.0 内层菲林制作。
4.0.1 按MI要求对线路进行加粗。
4.0.2 若客户设计为正片，去掉独立焊盘，且掏空与周围铜皮距离保证孔边与周围铜皮距离单边≥0.4mm;并保证内层线路与孔边距离有0.4mm以上。
4.0.3 内层线路上的过孔焊盘比钻孔孔径一般大0.4~0.5mm,组件孔焊盘比设计孔径大0.6mm以上，在条件允许的情况下尽量加大。
4.0.4 按照多层板菲林制作作业指导书中的要求加靶位孔、销钉孔、调校孔、层数标识及阻流区。
4.0.5 按照开料尺寸与拼片间距加阻流点（工艺边每边不能少于三排），并在工艺边上加公司料号、日期、制作者标识。
4.0.6 多层板外层线路需在靶位孔、销钉孔、调校孔、层数标识位置掏空，以便检查，其它与双面板制作相同。</P>
<P>5.0 拼板。
5.0.1 首先按MI指示外形图制作，若外形图为拼片，则须按此外形拼片，并加工艺边、工艺孔。然后再按MI中排版图中指示进行排版。
5.0.2 在V2001中须注意倒扣、冲板方向、正反面（即镜像与旋转角度）。</P> 好东西。对只在光绘公司做事没进过线路板厂的我可是大大的好啊。谢谢楼主了！ 还好..
顶一下. 不错。顶一下 谢谢,谢谢 文章不错～～ thanks 一般，对于不同的PCB厂家 具体的工艺参数不同，不是很全，面
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