jx341209
发表于 2004-10-23 20:51:44
tangdf
发表于 2004-10-23 21:10:45
从流程上来讲，应是蚀刻后蚀检前二钻合适一点
lbq518
发表于 2004-10-23 22:16:33
一般放在蚀刻后蚀检前会好点，一是可以满足下道工序的定位作用（如半成品测试、及锣边）二是可以减少阻焊后二钻带来的表面擦划。建议是在蚀刻后蚀检前，当然用干膜掩孔哪就省事多了，不必考虑这么多了。
johnny_chao404
发表于 2004-10-24 08:06:59
一般由于无法干膜掩孔(如孔边距线路太近)或小孔内积墨不易解决,才需用二钻.放在印字符后更合适.如果没有其他孔作半成品测试定位孔就只能放在蚀刻后蚀检前.
小阿炳
发表于 2004-10-24 09:25:04
<P>我也觉得是放在蚀检前较合适。</P>
johnny_chao404
发表于 2004-10-25 01:31:50
给个理由先?不是光凭感觉吧.
lbq518
发表于 2004-10-25 13:31:49
上面的妹妹，放在印字符后二钻，有什么益处？
jx341209
发表于 2004-10-25 21:33:21
我司现在有板电后二钻，蚀刻前，蚀刻后蚀检前二钻字符后二钻，CEM-3料鬼佬的板我们都在蚀刻前二钻，其它大部分在蚀检前，但我也给不出理由望高手能指点。
ntxqg
发表于 2004-10-31 11:08:16
<P>放在文字后，搬运产生的外观异常比较少一点！</P>
feixiangyu
发表于 2004-11-5 11:27:12
还是放在蚀刻后二钻比较好，如果放在电测后二钻，有刮伤线路造成短断路不好测出！