xiaorongfei 发表于 2005-2-24 03:59:58

[下载]genesis制作步骤

<P>genesis制作步骤</P>

[此贴子已经被作者于2005-2-26 6:15:16编辑过]

huangshuan 发表于 2005-2-24 06:23:00

在哪,看不到.

xiaorongfei 发表于 2005-2-24 22:33:43

那我就一点一点的复制吧. 不过中间要丢失很多图片说明,没办法了.


7.2.1 input:


7.2.1.1打開文件后,雙擊input


7.2.1.2 path選擇。一般路徑:/genesis/input/資料夾名。


      
Step: ori


7.2.1.3 點擊Identify(辨識):”綠色”表辨識成功﹔“藍色”表無法辨識;“粉紅色”表部分有問題,可點擊右鍵打開“open wheel template…”修改。


7.2.1.4 點擊Translate (轉換):“紅色”表轉換失敗。


   
7.2.1.5 close


7.3 繪客戶原稿


          7.3.1
雙擊:“step”=>雙擊“ori”


7.3.2 校正: 在層別顯示欄點擊右鍵,選擇“register”,所有層與top層校正。


                                                



7.3.3 根據OP提供的map圖旋轉方向。Edit=>Transform。


7.3.4 移零點。開啟所有層的影響層,定交*點(Hot key:s+i)




          Edit=>Move    same layer(hot key : ctrl+x)       


以map圖外框左下角交*點為機器絕對零點。


7.3.5 A. 加料號:廠料+日期+個人代碼


                  B.
加時間:時間需打散:Edit=>Reshape=>Break


         
7.3.6 更改名稱:即將Gerber名改為廠內設定的名稱並設置屬性。


                           
“JOB Matrix”


         
7.3.7 排版及輸出:A.排版step=>Film Optimization


   7.4.
編輯內容


          7.4.1
由ori copy 一個ori+1 ,更名為pcb并進入。


    
7.4.2 定成型線。A.由map的外框生成一新層,名為outline,線寬為10mil


                        
B. 根據outline設成型線。Edit=>create=>profile 或者 step=>profile


      
7.4.3 去除成型線外多余的圖形。文字層:右鍵選擇clip
area.


                              
其余層:在物件過瀘器中選擇out
profile后Edit=&gt;Delete(Hot key:Ctrl + B)

xiaorongfei 发表于 2005-2-24 22:34:32

7.5 鑽孔7.5.1 孔位校正:DFM=&gt;Repair=&gt;Snapping…先將dr1與top校正,再將內層,bot與dr1校正。7.5.2 輸入成品孔徑:7.5.2.1.在dr1層別顯示欄點擊右鍵,選擇Drill toolsmanager…,按照map上的數據輸入,其中孔徑≦18mil的可設為via.NON-plated設為npt   7.5.2.2.進入ori,將dr1搬到11層,Edit=&gt;move=&gt;otherlayer…   7.5.2.3右鍵點擊dr1,選擇copy,將pcb中的dr1copy至ori中的dr1.      7.5.2.4.退出ori,進入pcb.7.5.3輸入鑽孔孔徑:7.5.3.1.將單位換為mm(或inch);    7.5.3.2.依照工單輸入孔徑。7.5.4 去除重復孔: DFM=&gt;Redundancy cleanup=&gt;NFPRemoval…=&gt;Duplicate;7.5.5 更改槽孔: Edit=&gt;Change=&gt;pads toslot=&gt;槽長(length)=長度-孔徑。7.5.6 核對孔徑、孔數、孔的符號。7.5.7 加辨識孔:7.5.8 copy np層:A.在物件選擇器中Userfilter…選擇Non plated Holes將np孔選出來,Edit=&gt;copy=&gt;otherlayer…命名為np.      7.5.9 copy 11層:A.將dr1,outlinecopy到11層                        B.將np層copy=&gt;11層,為方便辨認np孔,要將np層copy–20mil的負資料至11層,即出現一個環。7.5.10 分析: Analysis=&gt;Drillchecks…                              7.5.11鑽孔設計規格:            7.5.11.1. 鉆孔與DrillMap核對是否符合            7.5.11.2若鉆孔距&lt;10mil,需提出澄清            7.5.11.3重複孔檢查            7.5.11.4605料號,Viahole是否鉆在SMD上            7.5.11.5有V-cut邊,需加V-cut孔            7.5.11.6金手指凹槽為二次鉆孔製作,成型圖需註明凹槽為鉆孔            7.5.11.7鉆孔與槽孔為同一尺寸時,需分二支鉆頭輸出            7.5.11.8加1.0mm辨識孔於panel左下角,座標X:5 mm,Y:-0.373mm,                      金手指卡板不加,605客戶:1.0mm識別孔不可製作            7.5.11.9   Ram Module Board需加一轉角排屑孔1.0mm            7.5.11.108字孔預鉆:孔距至少10mil,若不足10mil,縮小預鉆小孔,以免tenting膜破                                  672,605料號之8字孔一律鉆橢圓孔            7.5.11.11672料號CPU處,若原稿成品徑=24mil,內層隔離PAD                        =44mil,外層PAD=33mil,則成品徑改為20mil製作


待续

jcf_mei 发表于 2005-2-25 18:12:45

老大,还是压缩一下,传上来吧。

xiaorongfei 发表于 2005-2-25 22:25:31

<P>终于搞懂如何贴文件了.原来我以前用的火狐浏览器屏蔽的一些东西,现在我用IE就好了.</P><P>我贴的压缩包,大家有兴趣的一起分享吧.</P>

zxpchx 发表于 2005-2-28 09:04:56

<P>大侠,前面的内容有吗?</P>

youyou01 发表于 2005-3-2 22:48:46

<P><b><FONT color=#000066>xiaorongfei</FONT></b></P><P><b><FONT color=#000066></FONT></b> </P><P><b><FONT color=#000066>这些都是我以前上班的地方的制作步。</FONT></b></P><P><b><FONT color=#000066>你是DINGFU的吧!</FONT></b></P><P><b><FONT color=#000066></FONT></b> </P>

xiaorongfei 发表于 2005-3-3 05:33:45

AN不是TingFu的

youyou01 发表于 2005-3-3 21:04:48

你不是?还说,里面的内容是呀,什么605客户,我都知道的。 那你是哪的?
页: [1] 2 3 4 5
查看完整版本: [下载]genesis制作步骤