请哪位大侠详细讲讲叠层设计以及术语的解释
<P>FR4指 环氧树脂材料吗</P><P>在stack up上经常可以看到</P>
<P>prepreg</P>
<P>core</P>
<P>这两层代表什么意思呢</P>
<P>core层似乎除去最中间的那层都是和电源层紧密相邻的</P>
<P>请问这是什么道理</P>
<P>哪位大侠可以从头到尾的讲讲关于叠层的种种内容啊</P>
<P>还有计算工具的使用</P>
<P>传输线模型的识别等等...</P>
<P>支持的兄弟姐妹一起顶~~~~~~~~~</P>
<P>顶到高手来</P>
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<P>见上图：简单来说， core是指中间为绝缘材料，两边都有铜皮的原材料。 prepreg就是绝缘材料</P>
<P>传输线的种类很多，多层PCB上常见的有：微带线(microstrip), 即其上或下方只有一层参考平面，一般为表层的信号线。带状线（stripline), 即其上下方均存在参考平面的信号线，一般为内层上的信号线。当然还有其他一些传输线结构，你可以参考相关书籍和文档。</P> <P>FR直译是阻燃材料，有多个系列，当然FR4就是第四个系列了，是一种性价比优越的PCB板材，由纤维玻璃布＋环氧树脂混合构成，环氧树脂充当粘合剂。</P><P>Prepreg称为半固化片，就是介质板材，表面没有铜皮。</P><P>Core称为芯板，就是表面有铜皮的介质板材。</P><P>PCB叠层方式一般有两种：一种是铜箔（Foil）加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方式，简称为Core叠法。特殊材料（如Rogers4350等）多层板以及板材混压时可采用Core叠法 。一般PCB叠层方式推荐为Foil叠法。在进行叠层设计的时候，要注意介质和铜层的对称性，不对称会导致PCB板的翘曲。</P><P>PCB的表层铜箔一般建议0.5oz，表层因为电镀工艺，会使表面的铜层加厚，使得表层的完成铜厚大于0.5oz，不同的PCB板厂，不同的工业，增加的厚度不一样，范围大概在0.5oz～1oz之间，具体值请向PCB板厂咨询。</P><P>注意：在PCB表层的阻抗控制设计时，一定要使用PCB的完成铜厚进行阻抗计算，虽然铜厚对阻抗的影响不大，但是：既然我们可以计算得更精确，为什么不去做呢？</P> <P>顶,设精</P> 我也来顶一下 好文章一定要顶! <p>好</p> 推啦...有各位的分享真好... <p>精典之作</p> 同问！！
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