liulin8311 发表于 2005-12-8 20:43:11

[求助]我面试时的题目

面试时遇到的问题:在镀完二次铜后,经IPQC检查后,发现上方夹板的地方比下方镀的铜多0.3MIL,请问这是什么原因造成的?该怎么处理?(排除高,低电流区的影响)

jyywbeauty 发表于 2005-12-10 17:15:47

电流密度/阳极排布/温度等

kindwolf 发表于 2005-12-10 18:34:52

还有液位、阳极挡板的原因．

liulin8311 发表于 2005-12-11 20:28:52

<P>谢谢各位大侠~~!</P>

HEXINRONG 发表于 2006-2-27 19:20:20

我是搞样板的,与时间差有关系吗?上下的时间

ZHOUQIXJJ 发表于 2006-3-15 09:38:51

有二种方法可以解决,一是上方夹板的地方多放一条铜条(面积要算好),二是在镀铜到一半的时候,把板子翻过来再镀

birdsmy 发表于 2006-3-15 15:52:32

同意楼上的

lishilin1472583 发表于 2006-3-15 18:01:41

cool_blood 发表于 2006-3-15 18:36:13

<p>一段时间后倒镀是不错的方法.但比较麻烦.</p><p>厚度不一致还有可能的原因就是,可能你的阴阳极长度比例不当.如有疑问可以探讨哟</p>

davidking 发表于 2006-3-18 20:35:19

阳极钛篮内铜球有消耗,查下是否中间有空洞,直接造成镀铜不均匀.可以增加阳极档板看看效果.
页: [1] 2
查看完整版本: [求助]我面试时的题目