sulei2046
发表于 2006-3-4 13:42:00
[推荐]BGA技术与质量控制
<p>简介:<br/> 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。<br/><br/> SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。<br/></p><p> </p><p>
**** Hidden Message *****
swlee0
发表于 2006-3-4 19:32:00
<p>ding</p><p></p>
fangll
发表于 2006-3-5 15:26:00
顶一顶
再RE一次，为什么不能RE？？？？？？
sword-z
发表于 2006-3-6 15:42:00
<p>我之前就是做bga封装的，看看文章再说！</p>
carbon
发表于 2006-3-7 10:59:00
<p>顶先。</p>
chong4156
发表于 2006-3-7 21:18:00
julietwj
发表于 2006-3-9 10:42:00
<p>路过</p>
wofo80
发表于 2006-3-9 11:15:00
let me have a see
姚澜
发表于 2006-3-10 11:13:00
看一下
rain04
发表于 2006-3-15 10:38:00
<p>看看喔</p>
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