huleiz 发表于 2006-3-13 23:08:00

 一般来讲，Etcher都是要每支喷管独立调整压力的，依你所述情况，多数应为“水池效应”造成，应由这方面着手处理。

qiantanlong 发表于 2006-3-30 11:42:00

<p>线宽是多少呢，要求的公差是多少，有这些信息才可以给你建議。</p>

Alex123 发表于 2006-3-30 14:40:00

<p>你的設備大概是有點問題，按你說的很難避免水池效應，有沒有搖擺？噴嘴角度怎樣？如何排列？噴管架有沒有均壓裝置啊？是否每只噴管單獨調壓？等等。</p><p>有興趣的話找我聯係。</p>

mjl 发表于 2006-3-31 06:48:00

般来讲，Etcher都是要每支喷管独立调整压力的，依你所述情况，多数应为“水池效应”造成，应由这方面着手处理。

shawn_lvxiang 发表于 2006-3-31 13:42:00

<p>需要摇摆,并且要把喷管的压力调到自中间向两边呈金字塔型!试试看!</p>

xiejingxiong 发表于 2006-3-31 23:57:00

调整各喷嘴压力，调节补偿蚀刻模式，做蚀刻均匀性测试，保证铜厚最大值和最少值相差5um以内后，再做板。

老爷车 发表于 2006-4-3 22:15:00

<p>同意楼上的看...</p>

myhuwenfu 发表于 2010-9-10 14:11:19

从放板方向和压力两方面控制。这是不算是问题啊

MC 发表于 2010-9-10 16:25:05

这个问题没什么的，这个关系的本身蚀刻机精度问题，因此应该重点考虑蚀刻机喷嘴均匀度包括间隙、距离、角度、压力均匀度，用向下来测试，可以清晰判断出来的。举得麻烦可以专门做测试板，直接用H安士或者1安士板材做线路测试。
这对于高频阻抗板是很要命的。

艾杰 发表于 2010-9-12 14:23:53

回复 19# MC

测试方法可以具体点
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