引起绿油起泡的原因是什么?

色斑斓 · 发表于 2008-11-10 14:27:00

绿油起泡普遍是由什么引起的?

guygong · 发表于 2008-11-10 15:00:00

板面绿油粘附不够具体可能系磨板质量绿油质量烘不干等

色斑斓 · 发表于 2008-11-11 17:12:00

受教，谢谢楼上的~[em01]

小辈 · 发表于 2008-11-11 21:22:00

绿油起泡的原因很多：

阻焊前处理不良，铜面没有处理好；

前处理后的板放置的时间过长，铜面氧化；

员工操作不规范，引的铜面二次污染；

绿油本身质量有问题，开油不当。

绿油固化不彻底。

色斑斓 · 发表于 2008-11-12 11:19:00

同样受教，谢谢楼上的~ 图片点击可在新窗口打开查看

FPC-SM · 发表于 2008-11-26 13:15:00

4楼的XD基本都说到了，起泡一般是做若模拟焊接实验（热冲击实验）时出现，所用的助焊剂与防焊油墨不匹配时也会有起泡产生。

[此贴子已经被作者于2008-12-8 11:18:49编辑过]

色斑斓 · 发表于 2008-11-27 17:35:00

好吧,看来也只有再喊一百次"我是菜鸟"了![em03]

若模拟焊接实验（热冲击实验）的实验目的及原理是什么?谢谢指教!

FPC-SM · 发表于 2008-11-28 11:51:00

没什么原理可言，只是测试PCB能否满足焊接要求——高温

一般的要求是260度C，10S，3次；无铅焊接的要求有280度C。

基本的测试过程是：锡炉加温到测试温度，将PCB浸入助焊剂槽或涂上助焊剂，置入锡炉读秒，最后观察防焊有无变色，起泡，脱落，铜面有无氧化等等。如果是放置阴暗除较久的PCB，建议测试前先烘烤一下，150度C15min左右。

BTW：热冲击实验对原材料来说是很有必要的，尤其是板材和防焊，这是PCB可靠性的重要指标。

色斑斓 · 发表于 2008-11-30 12:40:00

FPC-SM,你知识的丰富让我佩服又无奈(很受打击),你说的这些都是做MI要了解的么?

FPC-SM · 发表于 2008-12-1 09:40:00

做MI不一定了解这些。MI要了解的往往是理论的东西或是研发部&工艺部提供给您的实验结论和工艺方法，但生产上的变数和不可预测的东西时有发生，所以MI的同行如果有时间就应该多到现场了解了解，这不仅增加您的知识，同时也能帮助您做好MI。如果有机会，更要自己动手试试。

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