日立钻机机械钻盲孔功能问题-请高手指教

gyli1228 · 发表于 2012-5-16 14:09:58

日立mark50机械钻机，有钻盲孔功能，当钻针接触到板面，形成回路后下钻预先设定的深度。
由于板件表面厚度不均匀，需要根据板厚来变化下钻的深度，板薄的地方钻浅一点，板厚的地方钻深一点，如何才能实现这种功能，请高手指教。

daisycomcn_2012 · 发表于 2012-5-16 14:52:16

我也想了解

huifang · 发表于 2012-5-16 15:47:06

日立机没用过，但我理解楼主的描述是否有些歧义，盲钻一般控盲孔开孔位距盲孔孔底的深度，相对残厚则板厚的地方留厚也厚。对于机台平面应该是越厚的地方钻头下行的更少一些，板薄的向下更多一些吧。我们用Schmoll机，没有深度钻功能，有此需求的板件则先校正机台平面，控制下行深度。但盲孔深度公差就大。但残厚就一致！
机台一般会有一些模块或指令，看有没打开，建议咨询你们的设备商。有的时候就是一个密码，买机的时候合同没写，要开可能就要收费的哦！

czx · 发表于 2012-5-16 20:45:26

以前测试过，偏差太大，没有实际意义。

gyli1228 · 发表于 2012-5-17 09:10:32

czx 发表于 2012-5-16 20:45
以前测试过，偏差太大，没有实际意义。

能具体指教一下我吗
一个功能的使用需要好好摸索的
日立这个小日本很多具体的东西都不给我们。

320106760219083 · 发表于 2012-6-15 14:31:07

我觉得你要确认需要的是什么,控深是控制哪个深度.
如果是要控制下钻的深度,就用你前面所说的功能,我之前有用过,最重要是设备有没有这个功能.
如果是要控制余厚,又是另外的控制方法.

小辈 · 发表于 2012-6-20 22:29:42

值得研究，期待更多人参与讨论！

延安 · 发表于 2012-7-29 00:26:19

看看压脚旁边有么有个测量距离的探头，有的话就可以开盲钻功能，估计老设备是没有的

skyxu · 发表于 2012-7-29 10:14:08

为什么不CO2或者UV？

wlx0413 · 发表于 2012-7-29 18:38:45

你说的这个应该是背钻吧，就是一些大孔，不适合激光的，我们会这样钻，我们可以设定下钻的深度，是指板面到孔底的深度，你说的板薄，板厚，那样得有数据，去程式里设，

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