请教：手机板布线

cmos

盲埋孔主要还是从节约布线资源考虑的，其次如果全部是通孔，也许布线上不可能实现。当然，你能不用盲埋孔就能实现layout，自然最好，减少盲埋孔的种类，也是一种成本的考虑。

因为器件布局密度很大，所以常有把盲孔打在器件管脚上，通孔是不允许的，据说是防止漏锡，打在管脚上的盲孔，还不允许全部打上去，只允许打一部分。
对于，有先做8层版后再改6层的做法，我想是成本上的考虑，由于开始对班子的性能可能没有较直观的认识，通过实际的测试，寻找可以成本和性能可以容忍的临界点。所以，手机板可能会做很多遍，即便有时原理图没有大的变化，但由于layout的影响很大，所以是要认真考虑，和反复尝试 的。

[此贴子已经被作者于2003-1-21 15:21:10编辑过]

cuppaccino

这个我也不知道，但是我做的手机板都是用盲孔的。不过用盲孔比较好走线。

kongalvin

布线时请对层数及有无埋盲孔结构进行分析，如盲孔是HDI式的微盲孔，还是机械钻孔式盲孔，这对成本有很大的影响

angle11

用盲埋孔，是为了有更多的走线空间啊

苍之玉谏

但成本也上去了啊