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可以看到每个公司的MI的内容实在是相差太远了.
另外这个看起来更像一个流程签到单的.
这个MI,初步看了下两点意见不同,还请各位一起探讨
1.内层开料→内层图形→烘板→蚀刻。
个人认为:内层开料→烘板→内层图形→蚀刻,为保证干膜质量,此流程是否更为合理。
2.FQC后直接包装,是否有必要增加FQA。
请各位多多指点。
工卡??
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